多层PCB印制板设计基本要领（一）

摘要：随着集成电路的工作速度不断提高，器件的集成度越来越高，电路的复杂性不断增加，多层板和高密度电路板的出现等，对PCB板级设计提出了更新、更高的要求。本文结合作者多年的PCB印制板设计经验，着重PCB印制板的电气性能，从PCB印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层PCB印制板设计的基本要求。

    关键词：印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔

    Key words：Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via

一、PCB印制板概述

    PCB印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层PCB印制板，就是指两层以上的PCB印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层PCB印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。

    下面，作者以多年设计PCB印制板的经验，着重PCB印制板的电气性能，结合工艺要求，从PCB印制板稳定性、可靠性方面，来谈谈多层制板设计的基本要领。

二、PCB印制板设计前的必要工作

    1. 认真校核原理图：任何一块PCB印制板的设计，都离不开原理图。原理图的准确性，是PCB印制板正确与否的前提依据。所以，在PCB印制板设计之前，必须对原理图的信号完整性进行认真、反复的校核，保证器件相互间的正确连接。

    2. 器件选型：元器件的选型，对PCB印制板的设计来说，是一个十分重要的环节。同等功能、参数的器件，封装方式可能有不同。封装不一样，PCB印制板上器件的焊孔（盘）就不一样。所以，在着手PCB印制板设计之前，一定要确定各个元器件的封装形式。
   
    多层板在器件选型方面，必须定位在表面安装元器件（SMD）的选择上，SMD以其小型化、高度集成化、高可靠性、安装自动化的优点而广泛应用于各类电子产品上。同时，在器件选用上，不仅要注意器件的特性参数应符合电路的需求，也要注意器件的供应，避免器件停产问题；同时应意识到：目前很多国产器件，如片状电阻、电容、连接器、电位器等的质量已逐渐达到进口器件的水平，且有货源充足、交货期短、价格便宜等优势。所以，在电路许可的条件下，应尽量考虑采用国产器件。

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