SMT网板设计技术

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    对简单PCB组装采用胶水工艺，优先选用点胶，CHIP、.MELF、.SOT元件可以通过网板印胶，IC则尽量采用点胶避免网板刮胶。在此，只给出CHIP.MELF.SOT印胶网板建议开口尺寸.开口形状。
1．网板对角处须开两对角定位孔，选取FIDUCIAL MARK 点开孔。
2．开口均为长条形。
3．尺寸如图所示(略)：
       
SOT23开口宽M为0.4mm
SOT252开口宽M为0.5mm
SOT223开口宽M为0.5mm

检验方法
 
1 通过目测检查开口居中绷网平整.
2 通过PCB实体核对网板开口正确性.
3用带刻度高倍显微镜(100倍)检验网板开口长度和宽度以及孔壁和钢片表面的光滑程度. （不定期检查）
4钢片厚度通过检测印锡后焊膏厚度来验证，即结果验证。

    网板设计技术要求经过一段时间的试行，印刷质量得到了很好的控制，表现在SMT焊接质量缺陷PPM由1300ppm左右下降到130ppm左右。由于现代电子元器件的封装形式向着CSP、FLIPCHIP、DCA等面积阵列封装方向发展，对钢网设计也提出了更高的要求。是我们以后需要重点研究的课题。

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